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硅片表面線痕深度測試儀(HS-SRT-301)可用于測試硅片的表面線痕深度，具有便于攜帶、觸摸屏便捷操作、液晶顯示、節(jié)能等優(yōu)點，同時內(nèi)置打印機和充電電池，所有設計均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等標準。



硅片表面線痕深度測試儀 - 產(chǎn)品特點

■ 便于操作的觸摸屏
■ 內(nèi)置打印機和充電電池
■ JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36個評價參數(shù)和3個分析圖表
■ 探針行程達350mm
■ 具有統(tǒng)計處理功能
■ 帶有SURFPAK-SJ軟件的PC連接端口
■ 自動休眠功能可有效節(jié)約能源
■ 高分辨率液晶屏顯示粗糙度值
■ 性價比高
■ 菜單式快速方便設置
■ 高分辨率液晶LCD顯示



硅片表面線痕深度測試儀 - 技術指標

■ 檢測器測試范圍：350µm (-200µm to +150µm).
■ 檢測器檢測方式：微分感應.
■ 檢測器測力：4mN 或 0.75mN（低測力方式）
■ 顯示: 液晶顯示
■ 數(shù)據(jù)輸出: 通過RS-232C端口/SPC數(shù)據(jù)輸出
■ 電源: 通過AC適配器/電池(可更換)
■ 充電時間：15小時
■ 電池使用時間：最多可測600次
■ 檢測器尺寸(WxDxh)：307×165×94mm
■ 檢測器重量：1.2kg
■ 驅(qū)動部尺寸(WxDxh)：115 x 23 x 26mm
■ 驅(qū)動部重量：0.2kg



硅片表面線痕深度測試儀 - 典型客戶

美國，歐洲，亞洲及國內(nèi)太陽能及半導體客戶。